01， DIP零件焊點空焊
02， DIP零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊
03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件線腳長： Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外
06， DIP零件錯件：
07， DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸
08， DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定
10， DIP零件焊點錫尖： 錫尖高度大于1.5mm
11， DIP零件無法辨識：（印字模糊）
12， DIP零件腳或本體氧化
13， DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質
14， DIP零件使用非指定供應商： 依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕
16， 錫球/錫渣： 每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺(0.13mm或更小)為(MA)
17， 焊點有針孔/吹孔： 一個焊點有三個(含)以上為(MI)
18， 結晶現象： 在pcb板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物,金屬表面有白色結晶
19， 板面不潔： 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收
20， 點膠不良： 粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%
21， pcb銅箔翹皮：
22， pcb露銅： 線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm為(MA)
23， pcb刮傷： 刮傷未見底材
24， pcb焦黃： pcb經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與pcb顏色不同時
25， pcb彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm (300:1)為(MA)
26， pcb內層分離（汽泡）： 發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%(MI);在鍍覆孔間或內部導線間起泡(MA)
27， pcb沾異物： 導電者(MA);非導電者(MI)
28， pcb版本錯誤： 依BOM,ECN
29， 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內(MA)
