工藝流程簡化為:印刷-------貼片-------焊接-------檢修(每道工藝中均可加入檢測環節以控制質量)
折疊錫膏印刷
其作用是將錫膏呈45度角用刮刀漏印到pcb的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機(錫膏印刷機)，位于smt生產線的最前端。
折疊零件貼裝
其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機，位于smt生產線中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產需求搭配使用。
折疊回流焊接
其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與pcb牢固焊接在一起。所用設備為回流焊爐，位于smt生產線中貼片機的后面，對于溫度要求相當嚴格，需要實時進行溫度量測，所量測的溫度以profile的形式體現。
折疊AOI光學檢測
其作用是對焊接好的pcb進行焊接質量的檢測。所使用到的設備為自動光學檢測機(AOI)，位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
折疊維修
其作用是對檢測出現故障的pcb進行返修。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在AOI光學檢測后。
折疊分板
其作用對多連板pcbA進行切分，使之分開成單獨個體，一般采用V-cut與 機器切割方式。
